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測(cè)試所用的散熱器為:熱管翅片散熱器,它的結(jié)構(gòu)組成包括:鋁質(zhì)的固定基座、連接在固定基座上的熱管和連接在熱管上的長方形翅片組成,用來散熱的熱管安裝在固定鋁合金底座上,熱管蒸發(fā)端外圓周切線與固定基座平面在同一水平面上,即與大功率LED芯片背板與熱管直接接觸,翅片與熱管采用釬焊或鉚接連接,大功率LED芯片安裝在固定基座上。熱管冷凝端為直形且與固定基座呈45°角,利用重力作用增加工質(zhì)回流動(dòng)力,同時(shí)增加翅片的迎風(fēng)面積,翅片之間均勻相隔,翅片平面與固定基座垂直,能夠有效利用地面的垂直對(duì)流,四組翅片間隔90°均勻分布,能夠有效利用各個(gè)方向的自然風(fēng)。結(jié)構(gòu)模型中:LED芯片產(chǎn)生熱量的功率為100W,芯片光源模組尺寸為25mmX25mm,芯片背板尺寸為40mmX40mmX1mm且其導(dǎo)熱率為216W/m.K,固定基座尺寸為60mmX60mmX30mm且其導(dǎo)熱率為216W/m.K,熱管冷凝端與固定基座平面呈45°角,翅片尺寸為90mmX50mmX 1mm,共4X25片(翅片尺寸也可呈從內(nèi)至外逐漸減小的梯度變化從而形成“塔形”結(jié)構(gòu)),翅片間距5mm,總散熱面積為0. 9m2,環(huán)境溫度為25°C.大功率LED芯片內(nèi)熱阻、導(dǎo)熱膠熱阻分別為:0025°C/W.采用Ice-pak軟件對(duì)建立的結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行散熱仿真分析,研究熱管導(dǎo)熱系數(shù)、自然風(fēng)風(fēng)速、熱管直徑、翅片導(dǎo)熱系數(shù)和翅片表面發(fā)射率對(duì)芯片結(jié)溫的影響。
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